國內傳統的藍寶石雙面研磨加工表面材料去除過程以前尚未進行深入的研究，極大地阻礙了藍寶石晶體大批量加工技術水平的提高，這里針對這項技術，對藍寶石研磨加工的材料去除率、粗糙度、表面均勻性進行分析。
藍寶石雙面研磨機加工時間一般約120min，經過加工，藍寶石晶體被去除一定的雙面厚度，其去除的厚度會遠遠超過切片過程中造成的R最大值。我們也可從中發現藍寶石的雙面研磨加工可以消除切片的劃痕和殘余應力。
一般情況下，切片后的藍寶石晶體表面粗糙度不平，研磨過程中局部接觸壓力大，粗研的起始階段磨粒去除速率較快，粗糙度下降也很快。

再研磨一段時間后，磨粒的粒徑尺寸分布趨于平和，藍寶石晶體與磨粒的接觸面逐漸增大，進入了均勻性研磨階段，此時藍寶石晶體表面粗糙度趨于緩和。藍寶石晶體的去除速率趨于穩定。

前45min時，粗糙度下降速度快，45min后粗糙度基本不變，120min后粗糙度的下降主要是由于磨粒在加工過程中的破碎導致磨粒粒徑均勻、細化而進一步使粗糙度下降的結果。
整個藍寶石研磨機的加工過程，充分顯現了表面粗糙度的變化過程，指導了拋光工藝的設置和研磨設備的操作。