國內目前風起云涌的半導體發展風已經在民間迅速蔓延，以硅片為代表的各個供應鏈生產廠家正在緊鑼密鼓地籌備，希望將半導體在中國做起來，提升芯片行業的技術。
平面拋光機正好也是半導體技術發展中必不可少的一個重要環節，硅片的打磨和拋光在整個硅片工藝中非常重要，硅片的厚度需要打磨，硅片表面的光潔度需要拋光來解決。所以這兩個工藝是決定半導體技術改革是否成功的關鍵。
而平面拋光機行業此刻正遭遇新一輪的洗牌，傳統的平面拋光機隨著廠家越來越多，技術越來越透明，所能帶來的利潤也逐漸微薄。如何能突破瓶頸發展新的商機已是迫在眉睫。而國家扶持半導體的相關政策出來后，隨著硅片生產廠商的積極響應，也給平面拋光機生產廠家帶來了新的契機。
目前以方達為首的平面拋光機廠家已經開始研發硅片磨拋技術，主要針對大尺寸硅片的研磨和拋光。但是在機會之余，我們也面臨一些問題和挑戰，相對國外而言，我們的技術是比較落后的，要想盡快有所成就還需要先向日本，德國等地學習，然后在此基礎上進行改良和完善，以適用我們國內的生產環境。